金屬化陶瓷鍍層非接觸測厚儀EDX2000A 能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦 jing 準分析。...

金屬化陶瓷鍍層非接觸測厚儀

陶瓷具有gao硬度、耐磨、耐腐蝕、絕緣、膨脹系數低等 you 點。但由于其自身的脆性,也xian zhi 了其在許多l(xiāng)ing yu的應用。但與強韌性,延展性以及導電性的金屬結合后的金屬化陶瓷便能hen好的彌補陶瓷的這些不足,使之成為一種應用guang fan的基礎元器件。

所謂的陶瓷金屬化,就是在陶瓷表面 lao固地粘附一層金屬薄膜,使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接。其中有燒結鉬錳,燒結鉬錳后覆鎳,燒結銀,燒結鎢后覆鎳覆金等。這些新型陶瓷已被guang fan應用到集成電路、電力電容器、壓電陶瓷、微電子行業(yè)、通訊行業(yè)以及航空航天中。而直接ying xiang到陶瓷產品質量的金屬涂層厚度的guan kong也成為了行業(yè)內的生產企業(yè)所重點關注的問題。

我司的EDX 2000A鍍層測厚儀,目前已 da 量應用于特陶行業(yè)內的金屬涂層厚度guan kong,受到了guang fan的認可。

金屬化陶瓷鍍層非接觸測厚儀產品設計：

采用Fast-SDD探測器，gao da129eV分辨率，能 jing準地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，同樣可以輕松測試。

搭配 da功率X光管，能較好的保障信號輸出和激發(fā)的 wen ding性，減少儀器故障率。

Gao jing度自動化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動，geng jing準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點的定位。

 
金屬化陶瓷鍍層非接觸測厚儀 man zu半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試xu求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和 bao hu系統(tǒng)。可應用于電鍍行業(yè)、汽車制造、電子通訊、磁性材料、航天新能源、貴金屬電鍍、五金衛(wèi)浴、高校及科研院所等。

金屬化陶瓷鍍層非接觸測厚儀技術參數：
X射線檢測
信號接收器：Fast-SDD大窗口探測器
分析方法：FP與EC法兼容能量色散X熒光分析方法
同時檢測鍍層及元素：可同時分析5層以上鍍層，并測量24種元素
測量元素范圍：13Al(鋁)~92U(鈾)之間的元素均可測量
檢出限:金屬鍍層分析 zui 薄可0.0025μm

厚度范圍:分析鍍層厚度一般在0~120μm以內(每種材料有所不同)

檢測時間:5秒以上
樣品觀測配置
樣品照明：LED燈，上方垂直環(huán)繞照射(可調節(jié)亮度)
樣品觀察對焦：高分辨率彩色CCD變焦工業(yè)攝像頭，沿初級X射線光束方向觀察測量位 置，帶有經過校正的刻度和測量點指示的十字線，手動/自動對焦
倍率：外激光點用于輔助 jing 準放置樣品，gao 度激光調節(jié)配合變焦攝像頭對焦圖像可放大倍數20x-160x,實現(xiàn)微小樣品清晰 ding wei 

電動X/Y/Z高精度移動平臺

設計:可編程電動X/Y/Z平臺

樣品移動平臺：全自動高 jing 度多點測試XY移動平臺

Z軸升降平臺升降范圍:0~140mm

an quan 保護
an quan 性：雙重an quan 保護設施：防撞激光檢測器與樣品室門開閉傳感器；待機無輻射，工作時輻射水平遠 di 于guo ji an quan 標準，配軟件連動裝置.

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