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公司名稱(chēng)：江蘇天瑞儀器股份有限公司
聯(lián)系人：許經(jīng)理
電話：0512-50355809
手機(jī)：18550531168
傳真：0512-50355809
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EDX2000A 五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的X軸丫軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形
價(jià)格：面議
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EDX2000A PCB板鍍層厚度檢測(cè)儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：PCB板鍍層厚度檢測(cè)儀采用jinkougao分辨率的FAST SDD探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，youshijuda。Jinkou的gao功率da高壓?jiǎn)卧钆鋔inkou大功率X光管，能hen好的保障信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性。Gao準(zhǔn)確度自動(dòng)化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更準(zhǔn)確地完成對(duì)弧形、拱形
價(jià)格：面議
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EDX2000A 天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的X軸丫軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形
價(jià)格：面議
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EDX2000A 國(guó)產(chǎn)微區(qū)電子電路鍍層厚度膜厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：國(guó)產(chǎn)微區(qū)電子電路鍍層厚度膜厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀，能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片、電子電路及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的X軸丫軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
價(jià)格：面議
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EDX600PLUS 工業(yè)電鍍鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：工業(yè)電鍍鍍層測(cè)厚儀測(cè)量方便快捷，無(wú)需液氮，無(wú)需樣品前處理。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)，幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管控。
價(jià)格：面議
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EDX-T 天瑞多準(zhǔn)直孔鍍層膜厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：天瑞多準(zhǔn)直孔鍍層膜厚儀配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié)，也能呈現(xiàn)出gao清廣角視野；zi動(dòng)化的 X/Y/Z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
價(jià)格：面議
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EDX600PLUS X射線金屬化陶瓷鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：X射線金屬化陶瓷鍍層測(cè)厚儀EDX 600 PLUS是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測(cè)量技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，zhuan 門(mén)研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。測(cè)量方便快捷，無(wú)需液氮，無(wú)需樣品前處理。
價(jià)格：面議
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EDX-V 引線框架鍍層厚度測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：引線框架鍍層厚度測(cè)量?jī)x通過(guò)X 射線熒光qiang度測(cè)量鍍膜厚度的方法有檢量線法和基本參數(shù)法(FP 法)。晶圓微區(qū)鍍層厚度測(cè)厚儀可在不損壞樣品的情況下進(jìn)行非接觸式測(cè)量。而且測(cè)量時(shí)間較短， 僅為3-20s。
價(jià)格：面議
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EDX600PLUS X射線光譜膜厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：X射線光譜膜厚儀EDX 600 PLUS是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測(cè)量技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，zhuan 門(mén)研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。測(cè)量方便快捷，無(wú)需液氮，無(wú)需樣品前處理。
價(jià)格：面議
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EDX2000A 金屬化陶瓷鍍層非接觸測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：金屬化陶瓷鍍層非接觸測(cè)厚儀EDX2000A 能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析。
價(jià)格：面議
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EDX-V 能量色散鍍層厚度光譜測(cè)試儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：能量色散鍍層厚度光譜測(cè)試儀通過(guò)X 射線熒光qiang度測(cè)量鍍膜厚度的方法有檢量線法和基本參數(shù)法(FP 法)。晶圓微區(qū)鍍層厚度測(cè)厚儀可在不損壞樣品的情況下進(jìn)行非接觸式測(cè)量。而且測(cè)量時(shí)間較短， 僅為3-20s。
價(jià)格：面議
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EDX-T 晶圓硅鍍鎳銀厚度膜厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：晶圓硅鍍鎳銀厚度膜厚儀是一款上照式X射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié)，也能呈現(xiàn)出gao清廣角視野；zi動(dòng)化的 X/Y/Z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
價(jià)格：面議
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EDX600plus 鎳合金鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：鎳合金鍍層測(cè)厚儀針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量，在準(zhǔn)直器的選擇上，無(wú)損鍍層厚度測(cè)厚儀它可以搭配的準(zhǔn)直器geng?。?.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm 等等。
價(jià)格：面議
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EDX600plus 鍍金鎳銅厚度膜厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：鍍金鎳銅厚度膜厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測(cè)量技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，zhuan門(mén)研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。測(cè)量方便快捷，無(wú)需液氮，無(wú)需樣品前處理。
價(jià)格：面議
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EDX-V 印刷線路板鍍層厚度測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：印刷線路板鍍層厚度測(cè)量?jī)x通過(guò)X 射線熒光qiang度測(cè)量鍍膜厚度的方法有檢量線法和基本參數(shù)法(FP 法)。晶圓微區(qū)鍍層厚度測(cè)厚儀可在不損壞樣品的情況下進(jìn)行非接觸式測(cè)量。而且測(cè)量時(shí)間較短， 僅為3-20s。
價(jià)格：面議
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EDX2000A X熒光鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：X熒光鍍層測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的X軸丫軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形
價(jià)格：面議
